Auf dem Gebiet der elektronischen Auftragsfertigung können Kunden unseres Hauses Dienstleistungen von EMS (Electronic Manufacturing Services) bis EES (Electronic Engineering Services) bedarfsgerecht abrufen.
Entsprechend der Kundenanforderung übernehmen wir das Leiterplattendesign, das Design kompletter elektronischer Systeme oder Flachbaugruppen, Re-Design und Prototyping. Nach Abnahme des Prüfmusters wird der Produktionsprozess von unserem modernen Maschinenpark vollautomatisch übernommen. Kostengünstig fertigen wir Prototypen und kleinere Stückzahlen, aber auch Stückzahlen von 5.000 bis 10.000 Stück pro Jahr. Auf bis zu 4 LaserLite Bestückungstischen können konventionelle, bedrahtete Bauelemente bestückt und anschließend auf einer Doppelwellenlötanlage mit 450 mm Arbeitsbreite und integriertem Sprühfluxer gelötet werden.
Wir sind gemäß EN ISO 9001/2015 und EN ISO 13485/2016 zertifiziert und sehen uns als Spezialist mit hohem Qualitätsanspruch.
Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich.
Auf dem Gebiet der Informationselektronik sind bedrahtete Bauelemente weitgehend durch SMD-Bauelemente abgelöst. Viele Produkte beinhalten dennoch teilweise oder vollständig bedrahtete Bauelemente. Die konventionelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen über Durchsteckmontage (THT / Through-Hole Technology) erfolgt bei uns auf LaserLite Bestückungstischen. Die Qualität Ihrer Arbeit ist unseren geschulten Mitarbeitern dabei stets oberste Priorität. Im Anschluss werden die Bauteile auf unserer Selektivlötanlage (SEHO) in höchster Präzision mit der Leiterplatte verbunden.
Durch die unterschiedlichsten Einsatzgebiete sind elektronische Baugruppen immer mehr mit extremen äußeren Umgebungsbedingungen konfrontiert. Gleichzeitig steigt die Integrationsdichte. Um dennoch eine einwandfreie Funktion der Baugruppen sicherzustellen ist oftmals die Beschichtung mit einem Schutz- oder EMV-Lack erforderlich. Im Hinblick auf die strengen Ex-Vorschriften (Explosionsschutz) oder auf den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen ist das Vergießen der Baugruppe, um diese robust zu machen, in vielen Fällen unerlässlich. Für diesen Arbeitsschritt verfügen wir über einen permanent entlüfteten Lackierraum sowie die entsprechende maschinelle Ausrüstung.
Zusätzlich zur klassischen Leiterplattenkonfektionierung besteht die Möglichkeit, Bauelemente wie Steckverbinder über die Einpresstechnik mit der Leiterplatte zu verbinden. Durch das Einpressen vielpoliger Stecker ist eine zusätzliche Befestigung (Schrauben, Nieten, etc.) unnötig geworden. Hier sind speziell die Bereiche Back Planes, Back Panels und Hauptplatinen zu nennen. 
Vom Design über die Leiterplattenbestückung bis zur kompletten Montage – bei uns bekommen Sie alles aus einer Hand. In Ergänzung zu unseren Electronic Manufacturing Services bieten wir auch den Einbau der gefertigten elektronischen Baugruppen in Gehäuse und darüber hinaus gehende Montagearbeiten an. Wir verbauen die von uns bestückten oder fremdbestückte Baugruppen in die gewünschten Gehäuse. Gerne bauen wir Ihr 
